Uma fonte do site Android Headlines garante que a HiSilicon, a subsidiária da Huawei, já desenvolveu o SoC (system-on-chip) Kirin 970.
De acordo com as informações divulgadas, este chip dispõe de quatro núcleos Cortex-A73 a 2,8GHz, quatro núcleos Cortex-A53, um GPU Mali-Gz2 MP8, e suporta memória LPDDR4, Bluetooth 4.2 e o Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac.
O Kirin 970 também tem um modem LTE compatível com o protocolo Cat.12 e, segundo a mesma fonte, já está a ser produzido com uma tecnologia de 10 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
O Kirin 970 poderá marcar presença no sucessor do smartphone Mate 9, que a Huawei deve dar a conhecer a 16 de Outubro.
Via Android Headlines, Weibo.
