Terça-feira, 17 de Setembro de 2019
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Microsoft mostra o que está dentro do HoloLens

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A Microsoft marcou presença na edição 2016 da conferência Hot Chips em Cupertino, Califórnia, EUA, para revelar alguns pormenores sobre o Holographic Processing Unit (HPU) que é utilizado pelo sistema de realidade aumentada HoloLens.

Este chip é produzido com uma tecnologia de 28 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e inclui 24 núcleos Tensilica DSP (Digital Signal Processing) assim como 8MB de SRAM e 1GB de RAM LPDDR3.

O Holographic Processing Unit, que tem um consumo energético inferior a 10W, faz companhia a um SoC (System-on-Chip) Intel Atom x86 Cherry Trail com 1GB de RAM.

As primeiras unidades do HoloLens foram entregues aos programadores no passado mês de Março.

Via Slashgear.

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