Micron revela solução 3D NAND para smartphones

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A Micron aproveitou a edição 2016 da Flash Memory Summit, que está a decorrer em Santa Clara, EUA, para apresentar uma solução 3D NAND de 32GB de capacidade para ser utilizada em smartphones.

A solução da Micron é baseada na tecnologia Universal Flash Storage (UFS) 2.1 e vai ser entregue aos fabricantes de dispositivos móveis durante o segundo semestre de 2017.

A Micron acredita que smartphones com 1TB de espaço de armazenamento interno de diversos fabricantes vão chegar às lojas em 2020.

Via Liliputing, PC World.