EventosHardwareMobilidadeNotícias

Micron revela solução 3D NAND para smartphones

Micron-3D-NAND-01

A Micron aproveitou a edição 2016 da Flash Memory Summit, que está a decorrer em Santa Clara, EUA, para apresentar uma solução 3D NAND de 32GB de capacidade para ser utilizada em smartphones.

A solução da Micron é baseada na tecnologia Universal Flash Storage (UFS) 2.1 e vai ser entregue aos fabricantes de dispositivos móveis durante o segundo semestre de 2017.

A Micron acredita que smartphones com 1TB de espaço de armazenamento interno de diversos fabricantes vão chegar às lojas em 2020.

Via Liliputing, PC World.

PCGuia
Este site utiliza cookies. Ao continuar a utilizá-lo estará a aceitar a nossa política de privacidade e os nossos Termos de utilização. Mais informação acerca da forma como utilizamos cookies está disponível aqui.
×